Características |
• Incrementa la transferencia térmica entre el CPU y el disipador |
• Disipa el calor que afecta al CPU y prolonga su vida |
• Presentación Blister |
Especificaciones | |
Conductividad térmica | >0.965 W/M-K |
Impedancia térmica | <0.255 °C-IN2/W |
Gravedad específica | >2.3 |
Constante dieléctrica A | >5.1 |
There are no reviews yet.